2024-08-18 01:15:27
微泰高散热基板,散热性能好,而且耐电压,耐高温。韩国微泰自主研发的新型绝缘散热材料,由碳纳米管(CNT)精确插入金属铝后,再与高分子聚合物精心混合而成。这种碳纳米管复合材料的创新之处在于它的灵活性和多样性。我们可以根据不同的应用场景,精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度,从而调整材料的性能。例如,在需要高导电性的场合,我们可以选择部分插入的碳纳米管复合材料;在需要强度大和耐腐蚀性的环境中,我们可以选择完全插入的复合材料;而在需要润滑涂层的设备上,中间插入的复合材料则是理想的选择。值得一提的是,这种碳纳米管复合材料的绝缘性能是其另一个优点。它的绝缘性能可以通过控制碳纳米管插入的程度来实现,甚至可以在保持高散热性能的同时,实现导电性的可控。这种特性使得它在电子设备、电力设备和航空航天等领域具有应用前景。此外,我们的碳纳米管复合材料还具有良好的环保性能。与传统的散热材料相比,它不含任何有害物质,不会对环境造成污染。同时,由于其轻质特性,可以减少能源消耗和碳排放,符合当前绿色、低碳的发展趋势。展望未来,我们将继续致力于碳纳米管复合材料的研发和应用。我们将探索更多可能性,以满足散热需求。碳纳米基板是一种基于碳纳米材料制成的基板,具有独特的物理和化学性质,多应用于多个领域。浙江陶瓷电路板散热基板燃料电池
碳纳米管复合绝缘材料,其独特之处在于将碳纳米管(CNT)巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中,并与高分子材料混合,该材料还避免了静电的产生,从而有效解决了PCB散热问题以及因静电产生的静电噪声问题。进一步地,碳纳米管复合材料半固化片与铜板经过热压处理,制成覆铜板,其散热性能远胜于MCCL和陶瓷基板。利用这种半固化片制作的CCL基板,弥补了现有MCCL的诸多缺点,还具有以下优势:1.相比现有MCCL,具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板,复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一(无需玻纤布和树脂),具有强度大,且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计,其比重为1.9(铝比重为2.7单位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性,降低工程费用,无需贴保护膜,且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题,提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题,如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生。10.无需使用散热用金属板,支持双面电路和多层电路的设计。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。安徽高导电散热基板超级电容器碳纳米散热材料在提高电子设备性能和可靠性方面将发挥更加重要的作用。
微泰高散热基板耐电压基板,微泰高温耐电压材料,微泰耐电压基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国FINETECH研发的另一种新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐高温可达700度,耐电压,在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。在高温下也可以耐电压,解决了小家电加热厂家的高温下击穿困扰。热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、,陶瓷电路板,各种加热器件,加热基板。
碳纳米管复合材料,这款源自韩国自主研发的绝缘散热材料,其独特之处在于碳纳米管(CNT)被精确地嵌入金属铝中,再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技术的亮点在于,通过控制碳纳米管在金属铝中的嵌入程度,赋予了材料多样的功能特性:部分嵌入时,材料展现出优异的导电性能,性能媲美金属;适中嵌入时,可作为润滑涂层使用;而完全嵌入则赋予了材料强大的强度。结合我公司精心研发的高分子聚合物,这一组合形成了高性能的高散热树脂。此款高散热树脂具备很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、耐腐蚀以及优异的绝缘性能(绝缘性可控,甚至可具备导电性),而且不会产生静电。它能够轻松替代传统的工程塑料ABS和金属材料,有效解决高散热需求的难题。同时,其可注塑成型的特性使得大规模生产成为可能,其比重为1.9,远低于常用散热机壳金属铝的2.7,为设备的轻量化提供了可能,特别是在5G基站机壳等应用中,树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂在各类散热要求高的机壳中得到了广泛应用,如5G基站外壳、无线台外壳、散热板,以及航空、火箭等领域,为各种设备提供了可靠的热管理解决方案随着科学技术的不断进步和碳纳米技术的深入发展,碳纳米散热基板的应用领域将进一步拓展。
**碳纳米管复合材料**碳纳米管复合材料,韩国自主研发,由CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成。其特点在于CNT插入程度可控,实现导电、润滑、强度大等性能。结合高分子聚合物,形成高性能高散热树脂,散热强、膨胀率低、强度大、耐腐蚀、绝缘性好(可控导电),无静电。可替代ABS和金属,解决高散热需求。注塑成型,比重1.9,轻于金属铝,适用于5G基站等,降低施工难度和费用。应用于散热要求高的机壳,如5G基站外壳、无线台外壳等,提供可靠热管理解决方案。**灵活性与多样性**碳纳米管复合材料灵活多样,可根据需求调整CNT插入程度,实现不同性能。如高导电性、强度大耐腐蚀、润滑涂层等。**绝缘性能**绝缘性能好,通过控制CNT插入实现,可保持高散热性能同时实现导电性可控。适用于电子设备、电力设备等领域。**环保性能**不含有害物质,环保无污染。轻质特性减少能源消耗和碳排放,符合绿色低碳趋势。**未来展望**将持续研发和应用碳纳米管复合材料,探索更多可能性,满足散热需求。相信未来将成为散热领域的璀璨明珠,为设备提供高效可靠热管理解决方案。碳纳米基板在生物医学领域具有重要的应用潜力,如生物成像和药物传递等。韩国散热基板5G基站外壳
CNTs的导热性能高主要归因于其狭长的结构和较大的长径比,这使得它们在沿着长度方向的热交换性能非常高。浙江陶瓷电路板散热基板燃料电池
碳纳米管复合绝缘材料,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,是韩国自主开发的PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,介电损耗低,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板,复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一(无需玻纤布和树脂),强度大,容易实现基板薄片化4.轻量化(铝比重2.7单位,开发材料比重1.9)5.提高PCB生产性,降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异,基板发生弯曲,导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题(裁切,钻孔、冲孔等加工性)9.不产生静电,没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板,可组成双面电路,多层电路,确保电路配置多样性11.热膨胀率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件)浙江陶瓷电路板散热基板燃料电池